d_subµ

diondo d_subµ

Höchstauflösendes Sub-Mikro-CT System für die Materialforschung

Das kompakte Sub-Mikro CT System wurde für die Analyse dreidimensionaler Strukturen in der Materialforschung entwickelt. Feinste Strukturen, häufig anzutreffen im Zusammenhang mit faserverstärkten Werkstoffen oder organischen Materialien, werden mit subµ Auflösung dreidimensional erfasst.

Features

Innovatives Detektorsystem
mit drei verschiedenen Sichtfeldern und sCMOS Kamera

Kompaktes Design
durch Integration der gesamten Peripherie

Hochpräziser Manipulator
durch piezobasierte Linearachsen und luftgelagerte Drehachse

Indirektes Detektorsystem

Die hohe räumliche Auflösung verdankt das Sub-Mikro CT System
- im Gegensatz zu herkömmlichen Mikro CT Systemen, welche mit hoher Vergrößerung arbeiten -
ihrer innovativen Röntgenkamera, die den vollautomatischen Wechsel zwischen drei Sichtfeldern (Field-of-View) erlaubt, von denen das Kleinste Ihre Proben mit 0,3 μm/Voxel abtastet, und das Größte bis zu 5 mm Messvolumen erfasst (1,4 μm/Voxel Abtastung).

Applikationen

Prüfmethoden denen nichts verborgen bleibt

Mit einer maximalen Voxelauflösung von 300 Nanometer ist die diondo subµ vor allem für die dreidimensionale Analyse von Mikrostrukturen geeignet.
Die Hauptanwendungsgebiete liegen in der Materialforschung, insbesondere für Verbundmaterialien im Leichtbau wie Kohle- und Glasfaserkomposite um die Faserdichte und oder die räumliche Orientierung zu bestimmen.
Weitere Gebiete sind Metalllegierungen ( Phasenanteile und Form im Gefüge ), metallische und organischen Schäume ( Porengröße und Verteilung ), sowie Naturmaterialien wie Holz, Knochen und Stein.

Technische Daten


Röntgenquelle	20-90 kV, max. 8 Watt
Detektor	4 Megapixel sCMOSChip, 6.5 μm Pixelauflösung
Voxelauflösung [µm]	0,3	0,56	1,4
Optik	20 x	10 x	4 x
CT Messbereich [mm]	0,62	1,2	2,8
Erweiterter Messbereich [mm]	1,1	2,1	5,0
Systemabmaße	L 1.170 x B 645 x H 1.615 [mm]
Systemgewicht	890 [kg]
Manipulation	granitbasiert, 6 piezobasierte Linearachsen, luftgelagerte Drehachse, ....